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起购量 | 价格(含13%增值税) |
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CNY 2.3700 CNY 0.0000 CNY 0.0000 CNY 0.0000 CNY 0.0000 CNY 0.0000 CNY 0.0000 |
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*产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
系列: SMD Grounding Metallized
类型: 泡沫薄膜
形状: 矩形
宽度: 0.197"(5.00mm)
长度: 0.197"(5.00mm)
高度: 0.236"(6.00mm)
材料: 聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU)
镀层: -
镀层 - 厚度: -
连接方法: 焊接
工作温度: -40°C ~ 70°C
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