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厂商:Laird

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*产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!

系列: SMD Grounding Metallized

类型: 泡沫薄膜

形状: 矩形

宽度: 0.197"(5.00mm)

长度: 0.197"(5.00mm)

高度: 0.236"(6.00mm)

材料: 聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU)

镀层: -

镀层 - 厚度: -

连接方法: 焊接

工作温度: -40°C ~ 70°C

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