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封装

- 12-BSOP(0.173,4.40mm 宽) 12-BSOP(0.295,7.50mm 宽) 12-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 12-SOP(0.173,4.40mm 宽) 1210 16-DIP(0.400,10.16mm) 16-Flatpack 16-SMD,对接 16-SMD,对接,平头切割 16-SMD,鸥翼 3-SMD,鸥翼 4-CLCC 4-DIP 4-DIP 模块 4-DIP(0.100,2.54mm) 4-DIP(0.200,5.08mm) 4-DIP(0.400,10.16mm) 4-DIP(0.600,15.24mm) 4-Miniflat 4-SMD 4-SMD,扁平引线 4-SOIC(0.179,4.55mm 宽) 4-SOP(0.295,7.50mm 宽) 4-TEBGA 5-DIP 6-CLCC 6-DIP(0.300,7.62mm),5 引线 6-LCC 6-SMD 6-SMD(4 引线),鸥翼 6-SMD(5 引线),鸥翼 6-SOIC(0.179,4.55mm 宽),5 引线 6-SOIC(0.268,6.80mm 宽) 6-SOIC(0.295,7.50mm 宽),4 引线 6-SOIC(0.295,7.50mm 宽),5 引线 6-SO,4 个接脚 6-WDFN 8-CSMD,鸥翼 8-DFN 8-DIP(0.300,7.62mm),4 引线 8-DIP(0.300,7.62mm),6 引线 8-SMD 对接 8-SMD 对接,平头切割 8-SMD(0.300,7.62mm),4 引线 8-SOIC (szerokość 0,378, 9,60mm) 8-SOIC(0.535,13.60mm 宽) 8-SOP(0.220,5.60mm 宽) BSOP-12 CLCC-20 DIP-16 DIP-4 DIP-5 DIP-6 DIP-8 EDIP-4 Mini-4-FlAt PDIP-4 PDIP-6 SMD-4 SMD-4P SMD-6 SMD-6P SMD-8 SMD-8P SO-16 SO-8 SOIC-16 SOIC-16-175mil SOIC-16-4.6mm SOIC-4 SOIC-4-175mil SOIC-5-175mil SOIC-6 SOIC-8 SOIC-8-6.8mm SOP-16-4.4mm SOP-16-4.6mm SOP-4 SOP-4-1.27mm SOP-4-2.54mm SOP-5-175mil SOP-5-4.6mm SOP-6-2.54mm SOP-8 SOP-8-2.54mm SOT-223-10 SSOP-4-1.27mm SSOP-8 TO-18-3 TO-206AF,TO-72-4 金属罐 TO-78-6 径向 - 4 引线 径向 - 5 引线 有壳 模块 轴向,CAN - 4 引线 非标准,4 引线

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