ADI ALTERA ALLEGRO AMS ams-aums ABLIC ANPEC AKM AWINIC Broadcom CJ COREBAI DIODES HOLTEK Honeywell HTC Infineon JRC KEC LRC LINEAR MICROCHIP MPS MAXIM MaxLinear MICRONE Microsemi MCC NXP NUVOTON natlinear ONSEMI PANASONIC RENESAS ROHM RICHTEK RICOH ST SGMICRO SHARP SEMTECH SKYWORKS Silergy SCT Sanken TI TOREX TOSHIBA TaiwanSemi UMW Zilog

- -40°C ~ 125°C （TJ） 0-XCEPT 10-CFlatPack 10-CFP 10-DFNW（3x3） 10-PLP-2725 10-SIP H/S 10-TMLF®（2.5x2.5） 10-TMLF®（2x2） 11-Clipwatt 11-DFN（4x4） 12-MLF™（4x4） 12-TMLF®（2.5x2.5） 12-TSOPJW 14-DMP 14-TDFN（3x3） 15-WLP（2.17x1.34） 16-PowerDIP（20x7.10） 16-TMLF®（2.5x2.5） 2 超薄封装 2-PowerFLEX™ 20-HQFN 20-HTSSOP-B 20-LCC 20-MLF®（4x5） 20-MLPQ（4x4） 20-QFNW（4x4） 20-VQFN 20-WQFN（5x5） 3-DDPAK 3-HSIP 3-PowerFLEX™ 3-USP（1.2x1.2） 4-CSP（1.06x1.06） 4-DFN (1.2x1.2) 4-DFN（1x1） 4-DSBGA（0.71x0.71） 4-DSLGA 4-HXSON（1x1） 4-SDFN（0.8x0.8） 4-SSON-EP（1.2x1.6） 4-STSTAMP（0.47x0.47） 4-TDFN（1.2x1.6） 4-TDFN（1x1） 4-TMLF®（1.2x1.6） 4-TMLF®（1x1） 4-UCSP50L1（0.80x0.80） 4-UDFN 裸露焊盘 4-UDFN（0.8x0.8） 4-UDFN（1x1） 4-UQFN（1x1） 4-USPQ-B03（1x1） 4-USP（1.2x1.6） 4-VCSP60N1（1x1.04） 4-WCSP-F（0.65x0.65） 4-WCSPF（0.65x0.65） 4-WCSP（0.79x0.79） 4-WLCSP 4-WLCSP（0.65x0.65） 4-WLCSP（0.82x0.82） 4-WLCSP（0.88x0.88） 4-WLCSP（0.96x0.96） 4-WLCSP（1.41x0.93） 4-WLCSP（2x2） 4-XDFN（1.2x1.2） 4-ZQFN（1x1） 4-覆晶 4-覆晶式（.69x.69） 4-覆晶（0.63x0.63） 4-覆晶（0.69x0.69） 4-覆晶（0.77x0.77） 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