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封装

- -40°C ~ 105°C -40°C ~ 85°C -54°C ~ 150°C -54°C ~ 93°C 10-CCLGA (3.5x3.5) 10-CCLGA(3.3x3.3) 10-LGA(2x2) 10-TFLGA 12-SMD 模块 14-BFDFN 裸露焊盘 14-DFN(4x5) 14-SOIC 模块,顶部端口 16-HCLGA 16-HQFN(4x4) 16-SMD 16-SMD 模块 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘 4-DIP 4-DIP 模块 4-DIP(0.453, 11.50mm),顶端口 4-SIP、双端口,同侧 4-SIP,侧端口 4-SIP,双端口,对侧 4-SMD 4-SMD,J 引线,顶端口 6-SIP 6-SMD 6-SMD 模块,无引线 6-SMD,无引线,顶部端口 6-SMT 7-VLGA 8-BSOP(0.475,12.06mm 宽)双端口,同侧 8-DIP(0.510,12.95mm),双端口,同侧 8-DIP(0.524、13.30mm) 8-DIP(0.524、13.30mm)、侧端口 8-DIP(0.524,13.30mm),双端口,同侧 8-DIP(0.524,13.30mm),双端口,对侧 8-DIP(0.524,13.30mm),顶部端口 8-DIP(0.550,13.97mm),顶部端口 8-HCLGA(2.5x2.0) 8-HLGA(2.5x2) 8-LGA 8-LGA(5x3) 8-QFN(3.8x3.8) 8-SMD、J 形引线 8-SMD,J 引线,侧端口 8-SMD,J 引线,双端口,同侧 8-SMD,J 引线,双端口,对侧 8-SMD,J 引线,顶端口 8-SMD,无引线 8-SMD,无引线,顶部端口 8-SMD,鸥翼,顶部端口 8-SMT 8-SOIC(0.335,8.50mm 宽),顶端口 8-TLGA 9-LGA(2.5x2) CCLGA-10(2.7x2.7) CLCC-8 CLGA10V020A CLGA12V025M DIP-6 DIP-8 HLGA-10 HLGA-10(2x2) LGA-8(2x2.5) LGA-8(3x5) LLGA-10 Module-5 MPAK-5 MPX/SIP-4 MPX/SIP-6 PG-DSOF-8-16 PG-DSOF-8-162 PG-VLGA-8-1 SIP-3 SIP-4 SIP-6 SMD SMD-18 SMD-6 SMD-8 SMD-8P SO-8 SOIC-14 SOIC-16 SOIC-8 SOIC-8-300mil SOP-8 SOT-1693 SOT-1710 SSIP-4 SSOP-8 SSOP-8-300mil TO-233AA,TO-8-3 金属罐 TO-39 TO-8 USIP-8 VFLGA-16 医疗通风 圆柱型 圆柱型,金属 圆柱形,有螺纹 按钮 板式安装 模具 模块 模块尺寸

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